Описание оборудования для пробоподготовки микроэлектронных компонентов - TargetSystem
Автоматическая система для высокоточного снятия материала. Используется для любых видимых или скрытых целей, например, микротрещин, включений и пор, слоев окислов, покрытий. Автоматическая подготовка, очистка и измерение. Полировка плоскопараллельных и поперечных сечений незалитых и залитых в смолу образцов. Отслеживание в реальном времени видимых (внешних) и скрытых (внутренних) целей. Встроенная измерительная система с двумя лазерами обеспечивает точность ± 5 мкм.
Система состоит из:
TargetMaster – состоит из полировальной станции, станции очистки и сушки, станции лазерного измерения.
TargetDoser - устройство для автоматического дозирования полировальных суспензий, блок управления и хранения 200 методов подготовки.
TargetZ - устройство для установки уровня снятия материала до видимой границы. 
TargetX - устройство для установки уровня снятия материала до невидимой границы. Используется рентгеновская камера.
TargetGrip - специальный держатель образцов диаметром до 40 мм.
Технические характеристики
| Точность | ± 5 мкм при 20°C | 
| Размер диска, мм | 200 | 
| Автоматическое дозирование полировальных суспензий | Да, 4 помпы для суспензий / лубриканта 1 помпа для суспензии оксидной полировки 1 помпа для мыльного раствора 1 помпа для спирта | 
| Встроенная база данных | 13 предварительно запрограммированных методов, а также позволяет записывать до 200 пользовательских методов | 
| Установка уровня снятия материала до видимой границы | Да (опция) | 
| Установка уровня снятия материала до невидимой границы | Да (опция) | 
 
		
			 
		
	 
												 
												 
												 
												 
												 
												 
												 
												 
												 
												 
												 
												 
												 
												 
												 
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
 